ニュースリリース

ＩＤＥＣ株式会社（社長:舩木俊之）と日東電工株式会社（社長: 柳楽幸雄）は、環境負荷軽減に効果的なＬＥＤ照明の加速度的普及を受け、“世界初” の革新的『新生産工法【EX-ＰＲＥＳＳ工法】』で画期的『新ＬＥＤデバイス【ＳＳ-ＣＯＢ】』を開発し、ＩＤＥＣ浜松事業所で新工法の一貫生産ラインを構築。2013年度より本格生産を開始します。
ＩＤＥＣの長年蓄積したＬＥＤ生産技術と日東電工が新たに開発したシート化封止樹脂技術を融合し、世界初の蛍光体を含有させた熱硬化性耐熱封止シート使用による新生産工法により生産した画期的な新ＬＥＤデバイスは、高生産性・高品質・高信頼性を実現し、次世代ＬＥＤ照明器具の開発・推進に貢献できると考えています。

◆開発の背景
IDECの白色LED生産の歴史は長く、1996年に液状樹脂封止工法による白色LEDデバイスを開発、その後、様々な改良を加えながえら液状樹脂封止工法のレベルUPを図り、更には、固体樹脂蛍光板組み合わせ工法も開発。顧客ニーズに的確対応する白色LEDデバイスを幅広い分野へ提供し、LED照明普及に貢献しています。
今回、液状樹脂封止工法でもなく、固体樹脂蛍光板組み合わせ工法でもない、全く新しい発想による、世界初の革新的な第3の工法となる、白色LEDデバイス高度･高速･量産技術を確立。日東電工が新たに開発した封止前は半硬化でゲル状のシート形状を保持する蛍光体を含有させた熱硬化性耐熱封止シートを用いた新生産工法【EX-PRESS工法（ゲル状樹脂封止工法）】で、画期的・新白色LEDデバイス【SS-COB】を開発。「色度安定性」の大幅な向上と、同時に温度変化の厳しい環境下での信頼性「ヒートショック耐性」を飛躍的に向上させ、更に高生産性、生産工程での廃棄物ゼロを実現しています。

◆新LEDデバイス（SS-COB）、新生産工法《EX‐PRESS工法（ゲル状樹脂封止工法）》
新開発・熱硬化性耐熱封止シート特長

�@高生産性 "生産性 大幅UP"
従来の樹脂封止工程を大幅に短縮。封止工程所要時間約1/9を実現。

�A高品質 "色度精度（色度安定性）、大幅UP"
封止材に熱硬化性耐熱封止シートを使用し、従来の液状樹脂使用による色度バラツキの原因となる沈降を解消。既存工法と比較して、色度バラツキ1/2を実現。
＊沈降とは、封止樹脂を硬化させるまでに蛍光体が下に沈む現象。この蛍光体の偏りがバラツキの原因となる。

�B高信頼性 "ヒートショック耐性、大幅UP"
温度変化の厳しい環境下でも使用可能。ヒートショック耐性試験「-55℃/30MIN　85℃/30MIN」で2000回をクリアー、当社従来比10倍以上の高信頼性を実現。

�C"廃棄物 ゼロ"を実現
デバイス生産工程での廃棄物"ゼロ"により、地球環境に優しい生産ラインを実現。

�D封止前は半硬化なゲル状の熱硬化性耐熱封止シートを実現
一般的に液状としてしか扱えなかったLED用シリコーン封止材を、封止前に半硬化状態でワイヤーダメージを起こすことなく貼り合せ可能な、熱硬化性耐熱封止シートをシリコーン樹脂をベースに実現。

【IDEC株式会社】
本社：大阪府大阪市淀川区西宮原1-7-31
代表取締役会長兼社長：舩木 俊之
資本金：100.5億円
設立年月：1947年3月

■報道関係お問い合わせ先
IDEC株式会社
経営管理部 広報グループ
TEL:06-6398-2505 / FAX:06-6398-2540

■お客様お問い合わせ先
IDEC株式会社
LED事業部 企画開発部
TEL:03-5782-7312 / FAX:03-5782-7785

【日東電工株式会社】
本社：大阪市北区梅田2-5-25
代表取締役社長：柳楽幸雄
資本金：267億円
設立年月：1918年10月

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