Semiconductor

ダイシング工程のトレーサビリティを
新コードリーダで効率良く実現

トレーサビリティの実現には手間とコストがかかるというのが従来の常識

半導体製造の現場ではトレーサビリティが非常に重要視されており、ウェハを一つひとつのICチップに切断するダイシング工程の場合は、ウェハを固定するウェハフレームに1次元または2次元コードが貼られています。

しかし、従来のコードリーダで正確に読み取るためには、位置や角度の調整に手間がかかったり、周囲の光の反射による影響を抑えるために追加の照明をわざわざ設置しなくてはならなかったりと、非常にコストや工数がかかっていました。 半導体製造装置メーカーの設計担当者様は、コードリーダの設置・設定の手間を軽減したいと、常々考えていらっしゃったのではないでしょうか。

「小型」「高画素」「低コスト」なコードリーダがトレーサビリティを手軽に実現