Semiconductor

「着火源を持たない」という発想で的確に爆発を予防

従来の対策では爆発事故のリスクをゼロにできない

危険な薬品やガスが使用される半導体製造工程では、各製造装置にさまざまな安全対策がなされています。しかし、それでもなお多くの半導体製造現場には爆発事故のリスクが残っていることを、皆さんはご存知でしょうか。

半導体製造では、水素やプロパン、アルシンなどの可燃性の高いガスが利用されています。従来は装置内に窒素を充填し、気体放電現象の一つであるアークの発生を無くすことで爆発を予防する対策が一般的でした。十分に安全対策がなされているように思われるかもしれませんが、実はこれらの対策では爆発事故を確実に防げるとはいえません。なぜなら、窒素を充填する従来の方法では、もし窒素を充填する機構自体に不具合が発生してしまうと爆発性雰囲気が生成される可能性があるため、爆発事故のリスクがゼロではないからです。では、半導体製造の現場で適切に防爆対策をするには、どのような方法がありえるのでしょうか。

爆発のリスクを排除するには本質的な防爆対策が不可欠