半導体
半導体製造の現場では、生産効率を最大限まで高めるスループットの追求のために、いかにダウンタイム発生を阻止するかが重要視されています。
しかし、どのような対策を講じても、部品交換に伴うメンテナンス時には、一旦装置を停止せざるを得ません。
例えば、従来は配線時に固定しているネジをドライバを使って外し、配線を変更し、またドライバを使ってネジで固定する、という作業が必要でした。
しかし、複数あるネジをドライバで一つひとつ外し、また取り付けるというのは非常に手間がかかります。さらに、半導体製造装置の設計者の方にとっては、半導体製造装置の小型化要求に応えながら、ドライバを使って作業ができるだけのスペースを確保するという、相反する要望に応えなければならないため、設計が非常に困難になるデメリットもあります。