Semiconductor

TAB工程における透明フィルム検出に
コストダウンの新たな手法を

透明体の検出は難しいため、センサが高くつく

LSIとテープ状のフレキシブル回路基盤（TABテープ）を接合していくTAB工程においては、接合直前にTABテープから保護フィルムを剥離しますが、テンション異常でフィルムが破れてしまうなどの原因により、剥離がうまく行われないことがあります。そのまま装置が作動し続け、不良生産が増えることを防ぐため、この工程では確実にフィルムが剥離できているかどうかをつねに検知し、不具合発生の際には装置を停止させるセンサが重要な役割を担っています。

しかし、透明フィルムの検出は容易ではありません。多くの装置メーカー様では、高性能な超音波センサを導入されて精度を確保されているのではないでしょうか。その費用を抑えるためには汎用光電センサという選択肢もありますが、こちらは検出性能に疑問の残る部分がありました。設備のコストを抑えつつ、性能を高めたいという製造現場のニーズに対し、TAB装置の設計者様はお悩みをお持ちのことと思います。

透明フィルムを確実に検出する光電センサ